2016年7月20日上午，第三代半导体材料及应用联合创新基地（以下简称“创新基地”）建设启动仪式在中关村顺义园基地工地现场隆重举行。
项目名称：碳化硅高压功率模块关键技术研发建设单位：北京国联万众半导体科技有限公司建设地点：北京市顺义区高丽营镇文化营村北
2019年8月30日，第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国北京创新创业大赛季（2019）（简称大赛季）总决赛颁奖礼在北京智慧长阳文化产业基地举行。北京国联万众半导体科技有限公司作为电子信息行业赛承办...
第八届中国创新创业大赛北京赛区暨北京银行杯中国·北京创新创业大赛季（2019）电子信息行业赛由中关村科技园区顺义园管理委员会、北京国联万众半导体科技有限公司承办。
