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       北京国联万众半导体科技有限公司致力于建设第三代半导体研发创新公共平台,包括第三代半导体工艺平台、封装测试平台、可靠性检测平台、科技服务平台等四大基础平台,为第三代半导体材料及应用联合创新基地提供研发支撑和条件保证。
第三代半导体工艺平台
      工艺平台建成后,将形成年加工6英寸第三代半导体晶圆6万片的加工能力,支撑顺义园内研究机构、高校、企业和研发团体在第三代半导体领域内各环节的核心、关键、共性技术的研究和技术突破,为规模化生产提供技术和条件保障。
封装测试平台
       封装测试平台建成后,将形成年封装、测试GaN功放120万只、SiC功率模块2.4万块、SiC单管1200万只的封装测试能力,实现以第三代半导体产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线的目标。
检测可靠性平台
      为基地企业提供第三代半导体产品的检验检测及可靠性分析、验证服务,推动第三方检验检测公共服务平台建设,拓展服务领域,形成年筛选试验、考核试验、DPA试验GaN及SiC器件和模块5万只的检验检测能力。
科技服务平台
       通过平台的建设,可以充分发挥北京市第三代半导体技术研发和科技服务体系完善、高端人才集聚的优势,实现引进全球范围内高端人才和创业团队,到北京创新创业,凝聚和培养一批高端人才,孵化一批第三代半导体核心企业。

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